半导体行业和ISO 26262

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www.eefocus.com, Sept. 30, 2021 – 

半导体供应商需要向他们的汽车供应链保证，产品的开发是通过减少系统性故障概率的过程来管理的。因此，半导体供应商集中于提供相关文件，以便向客户提供有关产品设计和开发的信息。

对许多公司来说，起点要么是自我认证，要么接受第三方机构的认证，如TÜV（Technischer Überwachungs-Verein）。这会和软件、工具、培训和其他服务一起，这些服务由半导体公司直接提供，也可以通过授权合作伙伴提供。

为了满足ISO 26262的要求，所有的硬件都会失败的想法被植入到半导体设备的定量BFR（base failure rate）指标中，使供应商能够提供围绕组件的内在可靠性的细节。BFR通常会受到温度、电压、工作时间等因素的影响，从而产生对元件质量的定量测量。其他指标也被用来描述半导体产品生命周期中的随机硬件故障，包括：

• 早期寿命故障（early life failures）：通常是由制造缺陷引起的，通过开发有效的筛选来缓解。
• 正常寿命故障（normal life failures）：以FIT（Failure-In-Time）来量化，定义为在10亿（109）小时的运行中可能发生的故障数量。
• 固有损耗（intrinsic wear-out）：通常与产品的寿命结束有关，对于半导体来说，其特点是通道-热载流子效应、电迁移、随时间变化的介质击穿和负偏压温度不稳定等因素。

BFR估算的目的是涵盖产品的"正常寿命"，并纳入其他随机故障指标：

• SFF – safe failure fraction
• PFH – probability of failure per hour
• SPFM – single-point fault metric
• LFM – latent fault metric
• PMHF – probabilistic metric for random hardware failure

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