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2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

www.eetrend.com, Sept. 29, 2021 – 

9月28日,中国年度芯片技术创新峰会"2021新思科技开发者大会"在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字"芯"光。

聚力同"芯":芯片产业的"奥林匹克精神"

"今年奥林匹克格言升级为'更快、更高、更强、更团结',这与芯片产业的发展目标不谋而合," 新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士在开幕致辞中对芯片界的"奥林匹克精神"进行了深度诠释:"纵观芯片产业技术发展历程,唯一不变的只有变化本身,持续创新是关键的驱动力。进入数字时代,人工智能、汽车电子、5G等新技术与应用正推动芯片产业进行'更快'的创新。同时,摩尔定律正逐渐失速,要超越摩尔定律就必须追求系统级的设计。"

最后他还指出:"人工智能赋能下,芯片产业、农业、医疗行业、制造业等各行业正经历着产业数字化转型,形成了围绕人工智能的生态系统。芯片技术作为根技术需要坚持合作创新,让生态系统变得'更强'、'更团结',以'芯'动能服务未来数字社会。"

别出"芯"裁:极与极的碰撞,从宏大到细微

陆家嘴金融区,"中国第一高楼"上海中心大厦从下至上呈螺旋式上升,突破城市天际。前不久强势登陆上海的台风"烟花"和"灿都",让上海中心大厦及其"镇楼宝器"阻尼器成为公众关注的焦点。上海中心大厦建设发展有限公司总经理顾建平在题为"创新改变一切"的演讲中介绍了上海中心大厦在建造和管理中的一系列科技创新。

他表示:"新思科技开发者大会在上海中心大厦举办具有深远的意义:632米高的上海中心大厦是数字社会最宏大的成果之一,而新思所服务的芯片产业在纳米尺度上进行持续创新则是构建数字社会的物质基础。上海中心在设计和建造过程中很好地整合了传统的建筑工程和先进的数字化技术,运用贯穿设计、制造、施工管理的建筑全生命周期的建筑信息建模(BIM)技术,通过模拟预拼装,提高施工精准度,高度集成信息,实现智慧运营。"

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