晶片缺货潮有望2023缓解　台积电/联电扩产计划是关键

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www.eefocus.com, Nov. 05, 2021 – 

2020~2021年的晶片缺货潮主要来自于蓬勃发展的需求跟受限的产能，TrendForce半导体研究处分析师乔安指出，晶片需求爆炸性成长的原因包含自2019下半年5G手机的发展，以及2020年供应链受到COVID-19疫情与地缘政治的冲击。晶片缺货的缓解，仰赖台厂，包含台积电与联电的成熟制程扩产计划，这些制程预期在2022下半年开始，并2023年产出晶片，因此需要等到2023年才能真正缓解晶片缺货的状况。

2020年晶圆代工蓬勃发展的原因来自2019年的5G手机元年，所以高通及联发科等手机晶片厂商都积极在2020年5G渗透率大放异彩的时候备货，所以从2019下半年开始，积极布建5G手机的週边元件。2020年则能观察到5G手机与Wi-Fi 6产品进入市场，同时COVID-19疫情爆发，除了带动宅经济，例如居家上班、上课需要平板电脑或笔电，也进一步加速5G跟Wi-Fi 6的通讯世代交替。疫情之外，地缘政治的影响也在2020年发酵，美国商务部将华为及中芯列入实体清单，打乱半导体备货的正常週期。

数位转型加上5G/Wi-Fi 6的通讯世代交替、疫情与地缘政治影响，促使供应链拉高备货水位，避免受到疫情或是地缘政治等因素带来的断鍊风险。且终端产品硅含量增加，例如5G手机的电源管理IC数量是4G的两到三倍，单机需要的晶片数量成长，使得硅含量增加，晶片需求加大。

而供给方面，扩产对于晶圆代工厂而言较不具备成本效益，因此成熟制程扩产计画受限，导致供不应求。现阶段晶圆代工厂看到市场需求成长才开始规画扩产，2021年晶圆代工产业成长的产能主要来自中国的华虹与合肥晶合扩产90nm及55nm制程，但是上述厂商生产的产品有限，合肥晶合主要生产面板的驱动IC，华虹专注生产GIS、IGBT等产品，无法明显缓解晶片缺货的现况。

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