西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰

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双方在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列达到了关键里程碑

www.eefocus.com, Nov. 04, 2021 – 

近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列––3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。

近期获得台积电 N3 和 N4 工艺认证的西门子 EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform ––用于 IC sign-off 的领先物理验证解决方案；以及 Analog FastSPICE™ 平台––专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储器和定制数字电路提供快速电路验证。同时，西门子还与台积电密切合作，针对西门子 Aprisa™ 布局布线解决方案进行先进工艺认证，以帮助共同客户在晶圆厂最先进的工艺上顺利、快速地实现芯片成功。

西门子数字化工业软件 IC-EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示："台积电持续创新芯片工艺，在其帮助下，我们的共同客户能够迎合市场需求，不断推出世界领先的 IC 产品。西门子很荣幸能与台积电长期合作，持续提供推动改变的技术，助力客户将这些 IC 创新产品更快地推向市场。"

西门子对台积电的最新工艺支持承诺更延伸至台积电的 3DFabric 技术。目前，西门子已成功满足台积电尖端 3DFabric 设计流程的设计要求。在鉴定过程中，西门子改进了其 Xpedition™ Package Designer（xPD）工具，支持使用自动避免和校正功能进行扇出型晶圆级封装（InFO）设计规则处理。此外，Calibre 3DSTACK、DRC 和 LVS 也获得了台积电最新的 3DFabric 技术（包括 InFO、CoWoS® 和 TSMC-SoIC™）的支持与认证。对于客户来说，这些通过 3DFabric 认证的西门子 EDA 工具将助其缩短设计和签核（signoff）周期，并减少与人工干预相关的错误。

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