28/40nm晶圆代工产能遍地开花，2022年能否舒缓芯片缺货潮？

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2021年11月18日，由研究机构TrendForce集邦咨询主办的"MTS2022存储产业趋势峰会"在深圳盛大举行。集邦咨询半导体研究处的分析师乔安在现场分享了《芯片缺货潮驱动，2022年晶圆代工产能遍地开花》主题，电子工程专辑作为受邀媒体参与此次峰会。

www.eet-china.com, Nov. 23, 2021 – 

自2020年全球晶圆代工产值进入蓬勃发展的状况，从图1可见其年增长率达到了24%。2021年的年增长率达到22.4%，也是高水平的成长，在今年整个晶圆代工产值将会正式突破千亿美元大关。TRENDFORCE集邦咨询预测2022年的年增长率有13.3%，驱动2022年再次增长的关键有两个，一个是新开出来的产能，另外一个是涨价。

2021年各家晶圆厂都推出了扩产的计划，2022年预计会有12座新增的晶圆代工厂（见图2），其中中国台湾地区在台积电的推动下，整个晶圆代工厂的市占超过了50%，中国大陆仅占20%，从产值来看，台湾地区的产值大约60%，产能占了50%，也就意味着售价相对昂贵的先进制程大部分还是在台湾地区制造的。还有一个值得关注的点，从图2 可见，2022年台湾地区的晶圆代工市占看起来稍微小幅下滑1%，中国大陆地区小幅上升2%，最主要的原因是台积电在明年的新增产能当中，大部分是集中在中国大陆的南京厂。不过台积电的重点还是放在台湾。

在先进制程上，大家更关注的是台积电和三星陆续推出的3nm制程，台积电还是沿用FinFEX的架构，三星发布的3nm的产品是导入的是GAA架构，也是业界唯一一家导入该架构的公司。台积电在先进制程的市占将近70%，三星则占了大约30%，这两家公司在今年的扩产计划当中，大部分都还是集中在5nm和4nm的部分，明年这两家公司都会集中在3nm制程。

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