2nm製程時代台積電優勢仍存？

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台積電在7nm製程節點上，領先三星和Intel是既定事實。需要注意的是，當前三個尖端製程指標廠，在製程節點邁進上已經產生了較大的分歧...

www.eettaiwan.com, Dec. 02, 2021 – 

台積電(TSMC)在7nm製程節點上，領先三星和英特爾(Intel)是既定事實。而且這個優勢也延續到了當前已大規模量產的5nm製程，以及大概率5nm衍生出的4nm，和下一代3nm製程節點上。

當前三個尖端製程晶圓代工廠，在製程節點邁進上已經產生了較大的分歧。在Intel的第三代10nm製程改名之後，Intel 7製程的下一個演進節點是Intel 4，後續是Intel 3、Intel 20A和Intel 18A，Intel 3恐怕是趕不上與另外兩家3nm製程的競爭了。

而在三星這邊，2019年三星原本規劃7LPP之後的下一個完整節點是3nm GAA (而5nm在三星的製程路線中屬於半代製程)；但後來三星對這一規劃做了更新，7LPP之後的完整演進改做4LPE。所以4nm成為三星接下來一段時間的發展重點。當然三星在3nm節點率先採用GAA結構的電晶體，也是如今熱議的焦點。

台積電的路線是目前最正的，N7->N5->N3是為完整演進的幾個製程節點，步子也邁得相當穩健；當然其中作為同代節點增強或演進的N6、N4等發展也挺順遂。不過這其中的變數，最近似乎又多了一些。

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