三星电子拿下IBM和意法半导体的微控制器订单

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

news.eeworld.com.cn, Dec. 17, 2021 –

据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。

三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。

三星电子上一次获得的微控制器订单是2017年荷兰恩智浦的订单。MCU被供应链瓶颈打击最为严重。据业内消息人士称，部分MCU订货交付时间长达40周。

考虑到微控制器广泛应用于各种系统和设备，本次三星赢得MCU订单使人们对三星进军汽车MCU代工领域的预期增强。

韩国半导体行业协会相关人士于12月15日表示，"无晶圆厂公司正在做出各种努力来降低供应链风险"，"随着供应链多元化，三星将占据更大的市场份额"。

三星的目标是在2030年前超越台积电。但根据市场研究机构集邦咨询（TrendForce）的数据，其在全球代工市场的占有率在第三季度为17.1%，下降了0.2个百分点。

相比之下，台积电在此期间的市场份额从第二季度的52.9%提升至53.1%。目前台积电和联华电子控制着全球80%的代工市场。

当前全球芯片紧缺局面助推了无晶圆厂公司实现供应链多元化，从而缩短交货时间。据市场研究公司萨斯奎哈纳国际集团（Susquehanna International Group）称，今年以来，从下单到模拟芯片的交货时间已由通常的6至9周大幅延长至22周。