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【芯观点】台积电要把芯片制造带回美国 但不包括先进封装
www.laoyaoba.com, Jan. 31, 2022 –
集微网消息，上世纪80年代，从IT离开的张忠谋，带走了先进半导体制造技术，但很少有人注意到，张忠谋从美国带走的，还间接包括材料在内的整个后道封测环节––尽管这种转移在更早前就已开始了。
相对于毛利高达50%的晶圆制造环节，封测环节通常很难超过20%的毛利，是这种忽视的根源所在。这导致在疫情黑天鹅爆发、供应链危机席卷全球的现下，美国人仍将把大部分的目光聚焦于晶圆代工的回归，为吸引台积电、三星回美国设厂煞费苦心。
但情况已在台积电创立"先进封装"概念起悄然发生了变化：一方面，先进封装较传统封装的晶圆价值量翻倍，另一方面，摩尔定律瓶颈和数据中心、高性能计算需求攀升，让封装在芯片性能上起到愈发关键的作用，而最大需求方恰恰集中于美国。
从台积电和三星的脚步来看，无论是自愿还是被迫，将先进制造通过建厂的方式带回美国已是既定的事实，但对于7nm以下先进制程至关重要的先进封装却距离上岸遥遥无期。而先进封装的缺失，则将进一步让美国供应链本土化的美好愿望落空。
被看轻的芯片封测 被延长的美国供应链
半导体封测从美国向亚洲转移比制造业来得更早。早在1968年，韩国人金柱津在美国成立了Amkor Electronics，标志着封测环节正式从IDM模式中独立出来。这家公司后来成为了我们熟知的封测巨头Amkor Technology（安靠科技）。
"美籍韩裔"的身份似乎是某种预示。在后来的几十年时间里，在安靠统治全球半导体封测的同时，这一环节也在加速转移至包括中国、韩国、东南亚地区等劳动力更加低廉的市场。一个显而易见的佐证是，安靠直到现在也甚至尚未拥有哪怕一家美国工厂。
这并不难理解，产业链的分工往往是被更低的成本、更高的利润驱动的，如同后来被美国拱手让人的制造环节一样，利润率更低的封测在分工之初首当其冲。劳动密集是当时封测产业的重要特征，使得美国芯片制造商不得不考虑将相关业务剥离。
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