先進封裝如何更加「先進」？

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所謂的bump pitch凸點間距，一般是用以形容晶片的資料I/O，晶片需要更多的資料通訊「點」才能實現更高的傳輸效率。那麼這些「點」之間的間距、密集程度，自然成為衡量資料通訊效率的關鍵…

www.eettaiwan.com, Feb. 07, 2022 – 

這兩年「先進封裝」被聊得很多。「封裝」大概可以類比為對日用品打包裝盒，保護電路晶片免受外界環境的不良影響。當然晶片封裝還涉及到固定、散熱增強，以及與外界的電氣、訊號互連等問題，而「先進封裝」的核心還在「先進」二字上。

如果要量化，或許將bump pitch作為指標比較合理。所謂的bump pitch凸點間距，一般是用以形容晶片的資料I/O，晶片需要更多的資料通訊「點」才能實現更高的傳輸效率。那麼這些「點」之間的間距、密集程度，自然成為衡量資料通訊效率的關鍵。而先進封裝就某個層面來看，也是bump pitch在縮小的過程。

現在常說的「先進封裝」更多的就是在指代die之間的3D堆疊或2.5D封裝。而且這些封裝方式也事實上實現了bump pitch相當程度的縮減。

一般的2.5D封裝也就是指將一大片die切成一個個小die (或稱chiplet)，後將這些小die放在仲介層(interposer)上(當然這只是2.5D封裝的某一類方案)。這是在如今的die越做越大，大到良率低、成本過高之時的某種解決方案。

對die進行切分以後，整顆晶片就能做得非常非常大，而且利於做異質整合。去年Intel Architecture Day上，Intel發佈了針對資料中心的GPU晶片Ponte Vecchio，從照片看起來就相當巨大––這其中就有2.5D封裝的功勞。雖然這顆晶片的2.5D封裝並沒有用interposer，而是另一種稱為silicon bridge的方案。

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