展望來年3nm製程之爭

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雖說3nm這兩年時常被掛在嘴邊，但有關3nm製程的資訊仍然不多，不過從目前晶圓代工廠已公開，和其他已知的資訊來看，3nm的競爭格局其實已經相當明朗…

www.eettaiwan.com, Feb. 21, 2022 – 

雖說3nm這兩年時常被掛在嘴邊，但目前有關3nm製程的資訊仍然不多，畢竟三星(Samsung)、台積電(TSMC)和英特爾(Intel)的3nm今年都不會正式問世。不過從目前這些晶圓代工廠已公開，和其他已知的資訊來看，3nm的競爭格局其實已經相當明朗。

先前筆者也曾提過，3nm時代，台積電仍將保持高歌猛進和技術上的絕對領先；而且領先地位將十分明確。請注意，代表每個製程節點的最高電晶體密度的確有參考價值，但不應成為判定其先進或優秀與否的唯一依據；而且「電晶體密度」這個值也有其特定的計算方法，它無法代表真實的晶片實際的電晶體分佈情況。但從大方向來看，起碼現在看電晶體密度來對比不同晶圓代工廠的製程節點，好像也基本靠譜。

3nm的時間：大家都在拖

尖端製造製程僅剩的市場參與者也就只有台積電、三星和Intel了。Intel自10nm製程難產和遭遇良率問題後，原7nm (現Intel 4)製程也延後了。明年3nm競爭之年開演後，Intel與另外兩名競爭對手可正面對決的也就是Intel 4。從Intel去年年中更新的消息來看，Intel 4計畫於「2022年下半年量產」。

這個時間點其實和另外兩家的3nm製程量產與上市的時間差不多。所以Intel基本是被排除在3nm競爭之外了(雖然只是以3nm這個稱謂而言)。Intel 3的量產要等到在2023年下半年，而按照Intel的計畫，其晶圓代工廠要實現反超的製程節點預計會是2025年的Intel 18A––依照台積電和三星的計畫，2025年開推的是2nm製程節點。

台積電方面，去年10月台積電CEO魏哲家提及台積電N3製程將於2022年下半年大規模量產，但採用N3製程的首批晶片出現在市場上需要等到2023年第一季。按照當代完整節點製程演進的節奏，這麼算來N3可能比計畫晚到了半年。

三星應該是目前3nm製程節點宣傳最積極的一家企業。從最初2019年4月3GAE的PDK 0.1 (Process Design Kit)問世開始，三星就在不遺餘力地推廣GAA (Gate-All-Around)結構的電晶體，畢竟三星是頭一個準備在3nm節點邁入GAA結構的業者。

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