世界首颗3D芯片诞生！集成600亿晶体管，突破7nm制程极限

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news.eeworld.com.cn, Mar. 04, 2022 –

全球首颗3D封装芯片诞生！

周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。

据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。

600亿晶体管，首颗3D芯片诞生

能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3D WoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。

正如刚刚所提到的，与Graphcore的上一代相比，Bow IPU可以训练关键的神经网络，速度约为40%，同时，效率也提升了16%。

同时，在台积电技术加持下，Bow IPU单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的新高度，拥有超过600亿个晶体管。

官方介绍称，Bow IPU的变化是这颗芯片采用3D封装，晶体管的规模有所增加，算力和吞吐量均得到提升，Bow每秒可以执行350万亿flop的混合精度AI运算，是上代的1.4倍，吞吐量从47.5TB提高到了65TB。

Knowles将其称为当今世界上性能最高的AI处理器，确实当之无愧。

Bow IPU的诞生证明了芯片性能的提升并不一定要提升工艺，也可以升级封装技术，向先进封装转移。

Graphcore 首席技术官和联合创始人Simon Knowles表示，「我们正在进入一个先进封装的时代。在这个时代，多个硅芯片将被封装在一起，以弥补在不断放缓的摩尔定律 (Moore's Law) 道路上取得的不断进步所带来的性能优势。」

台积电真WoW！

2018年4月，在美国加州圣克拉拉举行了第二十四届年度技术研讨会。在这次会上，全球最大的半导体代工企业台积电首次对外公布了名叫SoIC（System on Integrated Chips）的芯片3D封装技术。