格芯推出新一代硅光解决方案，为数据中心开创更广阔的新纪元

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格芯新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗

www.eet-china.com, Mar. 09, 2022 – 

美国纽约州马耳他，2022年3月7日 – 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行业领导者，以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和Xanadu等突破性光子技术领导者合作，提供功能丰富的独特创新解决方案，共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。

420多亿部物联网设备每年生成大约177 ZB的数据，再加上数据中心的功耗提高，因而我们迫切需要创新解决方案，以便更快地传输数据和进行计算，并提高能效。由于这些重要市场趋势及其带来的影响，一直专注于开发突破性半导体解决方案的格芯，充分发挥光子技术的潜能，利用光子技术取代电子技术来传输数据，继续保持在光学网络模块市场的制造领先地位。在2021年到2026年之间，这个市场将保持26%的年复合增长率；到2026年，规模将达到大约40亿美元。

今天，格芯非常荣幸地宣布新一代颠覆性的硅光平台GF Fotonix™。格芯积极与主要客户开展设计合作，目前占据了很大市场份额，并且预计会在这个领域保持增长，继续领跑市场。

格芯还宣布与行业领导者Cisco Systems, Inc.开展合作，在格芯制造服务团队的密切协作下，开发面向DCN和DCI应用的定制硅光解决方案，包括相互依赖的工艺设计套件(PDK)。

"我们与格芯保持着密切合作，为我们的先进的数据中心产品设计高带宽、低功耗的光学互连解决方案。基于GF Fotonix的单芯片平台的NVIDIA互连解决方案将推动高性能计算和人工智能应用的发展，实现突破性的进步。"Edward Lee，NVIDIA混合信号设计副总裁

Broadcom Inc晶圆厂工程副总裁Liming Tsau表示："格芯是我们非常信赖的半导体合作伙伴之一，与我们在一系列技术和工艺节点领域保持着合作。我们很高兴看到格芯扩大投资来构建涵盖元器件和集成解决方案的光子生态系统。"

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