火拼先进封装，台积电英特尔三星急了

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www.eefocus.com, Mar. 18, 2022 – 

苹果拼装芯片只是前奏，3月已被先进封装刷屏。

芯东西3月17日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过330亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。据悉，该工厂将"采用新技术和创新技术"为欧盟提供产品。

事实上3月以来，英特尔、台积电、三星在先进封装上的动作就反复刷屏。3月初，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准––UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了"先进封装"级的规范，涵盖了EMIB和InFO等所有基于高密度硅桥的技术。

UCIe成立的同一天，英国AI芯片创企Graphcore推出IPU产品Bow。该芯片通过采用台积电的3D封装技术，在完全不改变软件和芯片内核的情况下，将运算速度提升了40%并降低了16%的功耗。

上周日，韩媒也爆出，三星电子在DS（半导体事业暨装置解决方案）事业部内新设立了测试与封装（TP）中心。韩媒认为，该中心的设立和人员调整，或意味着三星电子将加强先进封装投资，确保在后端领域上领先于台积电。甚至就连月初苹果春季发布会上重磅芯片M1 Ultra的架构背后，也有着台积电第五代CoWoS Chiplet先进封装技术。

事实上，随着摩尔定律临近极限，先进封装已成为提升芯片性能的重要路径之一。根据法国市场咨询公司Yole Developpement最新的2021年年度高端封装报告，英特尔等市场龙头在先进封装上的资本支出约为119亿美元，第一名、第二名和第四名分别是英特尔、台积电和三星电子三大芯片制造巨头，其支出占比之和达67%。

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