台积电(TSM.US)先进制程激荡35年

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finance.sina.com.cn, Apr. 17, 2022 –

如果说台积电成功的首要原因是是开创了半导体业界首个代工的模式，那么，持续不断的在逻辑制程上的自主研发，则是维持台积电(TSM.US)一直成功前行的燃料。从1987年的3微米制程到预计2022年量产的3纳米，台积电平均2年开发一代新制程，这是台积电逻辑制程激荡的35年。

在制程的演进过程中，新的技术不断被台积电研发出来和引入进去，如Low-K/High-K、光刻技术、封装技术、EUV光刻机、FinFET技术等等，而且台积电在各个制程节点上率先获得规模效应。凭借逻辑制程上的技术创新优势，台积电赢得了代工市场的竞争主动性。

制程(也称为工艺节点、工艺技术或简称节点)是指特定的半导体制造工艺及其设计规则，不同的制程节点通常意味着不同的电路代和架构，而且制程节点越小意味着特征尺寸越小，从而也能生产出更快、更节能、更小的晶体管。接下来就让我们来一探晶圆代工龙头台积电的制程研发轨迹。

3微米制程

1987年台积电成立，就开始进行制程技术开发。首先从中国台湾工研院移转了3.5微米和2微米制程技术，并开始为当时的荷兰飞利浦定制化3微米制程技术。

成立一年之后，台积电便成功研发出了1.5微米制程技术，此后陆续开发出1.2微米、1.0微米、0.8微米、0.6微米、0.5微米、0.3微米及0.25微米制程技术。

0.18微米制程

1999年台积电推出了世界第一个0.18微米低功耗制程技术。低秏电制程是一个非常重要的制程技术，它的应用范围非常的广泛，包括移动电话、无线通讯、平板电脑、蓝牙装置、各式可携式的消费电子产品，以及游戏机产品等。之后，更每隔两年就领先竞争对手推出下一代新的低功耗制程技术。