芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

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www.semiinsights.com, Apr. 18, 2022 – 

2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案––Innolink™ Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。

3月初英特尔等十家行业巨头共同推出UCle后不到三周，芯动科技就推出了国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案。芯动技术总监兼Chiplet架构师高专表示："芯动科技在Chiplet互联技术领域耕耘多年，积累了大量的客户应用需求经验，并且和英特尔、台积电、三星、美光等业界领军企业有着密切的技术沟通和合作探索。我们两年多前就开始了Innolink™ 的研发工作，并在2020年Design Reuse的全球会议上首次向业界公开了Innolink™ A/B/C技术，率先明确了Innolink™ B/C基于DDR的技术路线。得益于正确的技术方向和超前的布局规划，Innolink™ 的物理层与UCIe的标准保持了一致，并最终成为国内首发、世界领先的兼容UCIe标准的Chiplet解决方案。"

高专称，"UCle发布时我们就注意到，UCIe规范中有标准封装和先进封装两种规格，并且这两种规格同芯动科技的Innolink™ B和C在思路和技术架构非常类似，都是针对标准封装和先进封装单独定义IO接口，都是单端信号，都是forward clock，都有Data valid信号，都有side band通道。基于Innolink™ B/C，芯动科技迅速发布了兼容UCIe两种规格的IP产品，可以赋能国内外芯片设计公司，帮助他们快速推出兼容UCIe标准的Chiplet产品。"

据高专介绍，围绕着Innolink™ Chiplet IP技术，芯动同时还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等整套解决方案。

为何芯动能准确地把握Chiplet技术方向，前瞻性地完成设计验证，与后来推出的UCIe技术方向一致？在高专看来，这和芯动在Chiplet技术领域的深厚积累和授权量产方面的持续领先是分不开的，"Innolink™背后的技术极为复杂，但芯动掌握了高速SerDes、GDDR6/6X、LPDDR5/DDR5、HBM3、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界领先的核心技术，并且经过大量客户需求落地和量产验证迭代，所以才能'博观而约取，厚积而薄发'。"

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