重磅！台积电2nm工艺建厂计划启动

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ee.ofweek.com, Apr. 21, 2022 – 

4月21日消息，据台媒报道，芯片代工厂龙头企业台积电位于竹科宝山二期的2nm晶圆厂Fab20建厂计划启动，中国台湾地区竹科管理局局长王永壮表示，土地征收作业顺利，已将部分用地租给台积电，台积电将可展开整地作业，预计最晚将于6月取得所有用地。

据了解，台积电预计在竹科宝山二期建设Fab超大型金原制造厂，未来将成为2nm芯片生产重镇，有业内人士透露，台积电Fab20厂区将分为第一期到第四期、共建设4座12英寸晶圆厂，预计2024年下半年开始风险性试产，2025年开始量产。

此前，台积电总裁魏哲家在法说会上表示，台积电2nm预期会是最成熟与最适合技术来支持客户增长，并维持2025年目标量产。台积电的2nm制程工艺将采用Nanosheet晶体管架构，并采用如Highmobilitychannel、2D、CNT等新的材料，目前该技术的开发进度符合预期。

台积电在去年就已经开始着手开始研发2纳米N2制程技术，着重于测试载具设计、光罩制作及试产等，在芯片生产的微影技术部分，台积电研发人员通过提升芯片良率并达到可靠影像功能以支援3nm试产，并提高了EUV的应用，从而降低材料缺陷，增进了晶圆平坦化，进一步提高了2nm工艺的研发成功率。

3nm今年下半年量产

值得注意的是，在台积电2nm建厂计划开始进行的同时，台积电最新技术3nm工艺即将实现量产。4月12日，台积电3nm制程工艺取得重大突破，决定今年量产第二版本3nm制程N3B，并于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步生产。

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