群联电子采用新思科技Tweaker ECO，成功实现设计迭代周期减半

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突破性的Gigachip Hierarchical技术将设计周转效率提升三倍

www.eetrend.com, Apr. 22, 2022 – 

新思科技近日宣布其工程变更命令（Engineering Change Orders, ECO）解決方案Tweaker™ ECO获得群联电子的采用，有效协助该NAND控制芯片及储存解决方案领导厂商实现卓越的设计到签核运算能力，并加速其下一代大型设计的设计周转时间。这项突破性技术让群联电子成功将芯片设计周期的 ECO 迭代减少 50%，并将整体ECO 周转时间缩短3 倍，确保其设计团队针对大型设计容量具有设计灵活性，同时在人工智能(AI)、数据中心、汽车电子、超级连接、超级运算、工业和消费等设计应用上，也达到理想的功耗、性能和面积 (PPA) 优化目标。

随著芯片设计的尺寸和复杂性不断增加，传统ECO工具面临更多提升运算能力、增加机器储存和存储器容量的需求。采用层次化设计等传统的ECO策略与工具，常常无法将大型设计所需的存储器、储存空间和运行时间降至最低，从而影响到设计的生产力。而新思科技Tweaker ECO的全新Gigachip Hierarchical技术， 能够大幅缩短周转时间并减少数百个千兆字节的存储器，同时带来可预测的设计收敛以及更少的 ECO 迭代，并保证其准确性。具备Gigachip Hierarchical的ECO 技术提供了可预测的层次式收敛(Hierarchical Convergence)，经优化后能在单一机器上同时执行超过 1 亿个器件单元的设计和数百个多模式场景，相较于传统的 ECO 流程，该技术能大幅降低所需的硬件资源。

群联电子处长张家源表示："先进节点的设计具有严格的PPA门槛，因此不能容许时序错误和冗长的ECO收敛时间。透过部署具备 Gigachip Hierarchical技术的新思科技Tweaker ECO，我们以超过三倍的速度大幅改善了从设计到签核的生产力、效率和上市时间的目标。借由与新思科技签核产品组合的深度整合，我们的设计团队不仅确保一次流片成功，还大大减少了设计迭代的次数以及所需的存储数量。对我们的客户而言，这是一个了不起的里程碑，而我们也期望能继续与新思科技合作，为不断演进的半导体产业持续创造新一代的设计。"

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