竞争又合作？Intel重回领先地位要靠台积电...

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分析师们认为，尽管英特尔仍试图改善自家制造能力，仍会在2023-24年透露更多委托台积电生产的细节，以及在接下来几季的3nm下单情况...

www.esmchina.com, Apr. 26, 2022 – 

英特尔(Intel)正在增加对昔日竞争对手台积电(TSMC)的依赖以冲刺销售量，同时其终极目标是重新夺回制造规模和芯片工艺技术的世界领导地位。

根据三位产业分析师的调查，英特尔将加入苹果(Apple)的行列，委托将于今年量产最新工艺的台积电制造3nm芯片。分析师们指出，英特尔和苹果很可能是台积电该最先进节点量产时的唯两家客户。

在2月中旬举行的英特尔投资者会议上，首席执行官Pat Gelsinger重申该公司"夺回芯片业务领导者地位"的承诺。已在英特尔掌舵一年的Gelsinger表示，该公司将"在四年内前进5个节点；"在纳米之后，芯片工艺将进展至埃米(angstrom，符号为Å)。

英特尔能否成功跃进仰赖台积电在5nm和3nm节点上的助力，挑战之一是将台积电生产的Chiplet与英特尔自家制造的Chiplet结合在单一组件中，例如代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU产品。这涉及利用英特尔的新封装技术──包括嵌入式多芯片互连桥接(multi-die interconnect bridge，EMIB)与3D封装解决方案Foveros──来结合台积电5nm工艺Chiplet与英特尔自家芯片。

这也是芯片结构从平面转向3D的趋势之一；3D芯片大幅扩展了半导体组件的容积，以提升晶体管密度，理想地让英特尔的摩尔定律(Moore's Law)能延续数十年寿命。英特尔预期，到2030年，单颗芯片能整合的晶体管数量可达到1兆。

英特尔的计划将倚重ASML的高数值孔径(NA)极紫外光(EUV)微影设备。英特尔是ASML EUV业务客户──目前只有台积电、三星(Samsung)、英特尔与美光(Micron)等少数几家中第一家采用高NA设备的厂商。台积电的晶圆代工竞争对手三星和英特尔正率先采用环绕式栅极(GAA) 3D晶体管架构与EUV相结合，期望能超越台积电一直用以保持销售和工艺技术领先地位的FinFET晶体管架构与EUV专业。

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