5G應用將成為半導體產業的新「金雞母」

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過去一年，隨著5G無線網路在世界許多地區加速部署，讓電信設備供應商與5G手機製造商因此獲益；此趨勢可望在未來一年繼續為晶片業者提供利潤豐厚的市場新商機。

www.eettaiwan.com, Apr. 27, 2022 – 

在過去一年，隨著5G無線網路在世界許多地區加速部署，讓電信設備供應商與5G手機製造商因此獲益；此趨勢可望在未來一年繼續為晶片業者提供利潤豐厚的市場新商機。

包括記憶體與儲存陣列領域的領先半導體業者和零組件供應商，也聚焦於5G市場擴大帶來的商機，著手設計、製造能夠在新頻率運作的無線裝置；相較於前幾代的蜂巢式通訊技術，那些新裝置還要能處理並儲存更多資料。

晶片產業老將、美光(Micron)行動事業部門總經理Raj Talluri就表示：「5G的推出對我們公司和整個半導體產業來說都是一件大事。」

Micron和其他晶片製造商面臨的挑戰，會是為兩個不同市場類別尋找解決方案：在滿足網路基礎設施供應商需求之同時，也要為消費者開發智慧裝置與新應用。而能以比過去快200倍的速度傳輸大量資料的技術，將實現更多的創新。

到目前為止，大部分焦點都集中在高階手機所需的強化功能；但可以說，更大的商機是滿足由5G促成的新興需求––例如當紅物聯網(IoT)和工業物聯網(IIoT)，兩者都催生多種應用，如自動駕駛車輛、連網醫療照護、機器對機器通訊，以及從農業到智慧城市等各種應用中無處不在的智慧感測器。

實現這一切的是5G NR標準，它開放了從sub-GHz頻率到28~41GHz的更多頻段；這些頻率大幅提高了可靠性和超低延遲。而能以更高速率傳送和接收資料的射頻IC，通常會以三五族化合物半導體(III-V compound semiconductor)材料為基礎，例如氮化鎵、砷化鎵。5G的崛起到目前為止也代表著半導體產業一個子領域的重大商機。

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