2024年代工产能或过剩 台积电重新评估扩产计划

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

www.cnbeta.com, May. 26, 2022 – 

从2022年开始，半导体需求出现了下降的迹象，但代工厂的产能扩张势头似乎无法阻挡，因此有人担心，2024年全球代工市场可能会出现产能过剩。据《电子时报》报道，消息人士称，代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线，产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称，如果需求增长速度不及预期，可能会导致产能过剩。

全球芯片短缺是由疫情带来的对家居应用的强烈需求以及美中贸易紧张局势持续引发的，促使美国、中国、欧盟和日本加强当地半导体供应链。消息人士称，邀请台积电在这些地区建立晶圆厂可能是建立自身生产能力的最快方式之一，并补充称，据报道，甚至新加坡和印度也在邀请台积电建立晶圆厂，生产7nm至28nm节点的芯片。

由于其重要的地缘政治地位，台积电一直面临着在美国和日本建立晶圆厂的巨大压力，尽管那里的建设支出高昂。其位于美国亚利桑那州的新5-3nm晶圆厂计划于2024年开始批量生产，而其位于日本熊本的12英寸晶圆厂目前正在与索尼和电装合作建设中，计划于2024年底将12-16nm和22-28nm芯片的生产商业化，月产能估计为55000片。

然而，台积电发现，由于全球通胀加剧，美国和日本的晶圆厂建设成本大幅上升。消息人士称，加上许多欧盟国家已经开始与英特尔合作，总部位于日本的IDM也开始了产能扩张，这使得台积电在欧洲客户邀请其在德国建立制造业务方面仍处于评估阶段。

点击阅读更多

 Back