Die到wafer的键合，更进一步

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posts.careerengine.us, Jun. 03, 2022 – 

在未来Die对Wafer (D2W) 键合的突破中，CEA-Leti 和英特尔优化了一种混合直接键合、自组装工艺，该工艺有可能增加校准精度以及每小时数千个芯片的制造吞吐量。该方法使用水滴的毛细力（capillary forces）来对齐目标wafer上的die。

该结果发表在 2022 年电子元件与技术会议 (ECTC) 上的一篇论文"Collective Die-to-Wafer Self-Assembly for High Alignment Accuracy and High Throughput 3D Integration"中。虽然领先的微电子公司认为 D2W 混合键合工艺对于未来存储器、HPC 和光子器件的成功至关重要，但它比晶圆对晶圆键合复杂得多，对齐精度和die组装吞吐量也较低。CEA-Leti 多年来一直在开发一种自组装方法，目标是大幅提高吞吐量和贴装精度。

CEA-Leti 的 3D 集成项目经理 Emilie Bourjot 说："采用 D2W 自组装的商业规模吞吐量提出了与芯片处理相关的两个主要挑战。" "如果将自组装过程与取放工具相结合，则可以通过减少对齐时间来提高吞吐量，因为精细对齐是由液滴完成的。当自组装与collective die-handing 解决方案相结合时，由于所有die同时粘合在一起，而在工艺流程中的任何时候都没有任何高精度放置，因此吞吐量会增加。"

工艺优化也是提高工艺成熟度和针对工业要求的工作的重要组成部分。"有了这样的对齐和吞吐量性能，这绝对是一个有希望的步骤，将物理的魔力和一滴水结合起来，"Bourjot 说。

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