资本助力"芯"机遇：并购整合将是半导体发展新趋势

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laoyaoba.com, Jul. 16, 2022 – 

集微网消息，7月15-16日，2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开，本届峰会以"裂变：从混沌到有序"为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。

过去三年，在科创板的助力下，一批充满"硬科技"底色的中国芯成绩斐然。恰逢科创板开市三周年之际，本次峰会设置了以"科创板三周年：资本助力'芯'机遇"为主题的圆桌论坛，由石溪资本管理合伙人孙坚主持，元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同，小米产投管理合伙人孙昌旭，中芯聚源创始合伙人赵森，盈富泰克总经理周宁参与讨论并分享了对科创企业发展及半导体投资过去、现在、未来的真知灼见。

本次论坛上，对于半导体投资，孙坚提出两个主要问题：过去三年，中国半导体在科创板助力下快速成长，投资机构在企业和资本市场之间起到非常重要的黏合剂、催化剂作用，科创板过去三年在资本市场上是如何助力芯发展的？现在由于各种各样的趋势环境，投资市场"能见度"较低，未来难以预期，投资机构接下来的战略方向又将如何？嘉宾们围绕上述问题进行了深入讨论。

陈大同：中国需要一个创新体系而不仅是个人

陈大同表示，回顾半导体创业几十年发现，中国最需要的是一个创新体系，而不是个人，有了创新体系才能保证长胜不衰，现在很多投资机构已经建立和培育了一批批硬科技科创体系。

"科创板的推出最大的作用就是给了大家一个定心丸，表明国家始终坚持向高科技科创方向发展。"陈大同认为，科创板首先保证了企业上市的渠道畅通，给有科创属性的硬科技公司绿色通道，保证了资本和产业的循环。特别是半导体，第一轮25家公司当中有5家是半导体公司，近三年有60多家半导体公司登陆科创板。其次，科创板把实质性审查放到了交易所，引起了交易所之间的良性竞争，让交易所变成了服务性机构，这也对半导体企业有非常大的促进作用。

目前科创板创新公司特别多，但是非常零散，一个行业真正要成熟一定要经过整合，从历史上看，成功的公司有近百分之七八十都是以被并购退出，而真正能上市的不超过百分之二十。陈大同强调，现在半导体整体估值在下降，正是并购的机会，明年开始，中国的并购潮将会出现。我们基金在正常投资之外正在跟一些平台、公司、龙头企业建立联系，做相关的准备。

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