[原创] 三星半导体，火力全开

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http://www.semiinsights.com/, Jul. 22, 2022 – 

"超越台积电，成为全球半导体代工龙头"是三星由来已久的目标。

虽然三星代工业务比台积电晚了近20年，但其后续发展势头却十分强劲，2015~2016年间凭借逐渐成熟的代工技术抢夺了台积电不少客户，在2017年晶圆代工业务部门独立后，其市占率更是直接超过格芯和联电，稳坐全球晶圆代工第二的宝座。2019年，三星定下来未来10年内（至2030年）超越台积电的目标。

一直以来，为了实现这个目标，三星大力投资、招聘人才，除了先进制程，半导体设备和材料、IC载板、先进封装......等一切与晶圆代工有关的领域，也都成为了其瞄准的焦点。

半导体设备和材料，可以说是晶圆代工厂们的"吃饭家伙"，是万万不可缺少的存在。当前，台积电、力积电等代工大厂就因设备、材料等供应链的问题，从而影响了产能扩张。

而韩国在这方面的危机感应该是从2019年日韩"半导体之争"开始，突如其来的出口限制，让韩国意识到关键材料和设备还是应该掌握在自己手里。至此，像三星电子、SK海力士等韩国头部企业都开始大力培育韩国国内的半导体相关设备和材料厂商。

据日经中文网去年9月报道，三星电子和出资对象企业提交给韩国证券交易所的业务报告书显示，2020年7月至2021年9月，三星电子至少已对8家韩国上市企业和1家上市企业的子公司出资，共计达到9家。

从上述来看，三星投资范围遍及半导体化学原料、光罩保护材料、蚀刻材料以及制造晶圆所需的研磨、清洗、测试设备等。

据悉，三星2021年半导体领域设备投资总额已经高达43.6万亿韩元（约合人民币2320.04亿元），主要用于向平泽工厂引入极紫外光刻（EUV）15纳米DRAM、V6 NAND闪存等尖端工艺制程、西安工厂生产线向新制程转型、平泽第三工厂P3基建等，占其半导体业务销售额（94.16万亿韩元）的46.3%，全球排名第一，高于台积电去年300.39亿美元的设备投资额。

除了加大投资力度，对于先进制程所必须的EUV光刻机，三星也是十分上心。为了确保半导体供应稳定，三星电子负责人李在镕在今年6月与荷兰首相马克·吕特进行会晤，请求吕特首相帮助三星协调EUV光刻机供货问题。

在材料方面，去年年底三星电子与韩国东进半导体成功开发了一种可用于 EUV 曝光工艺的光刻胶。目前，东进半导体的光刻胶已通过可靠性测试，可用于三星电子的半导体工艺。

经过这些年的努力，不止三星，韩国整体对日本材料、零件、设备的依存度也有了一定的降低。

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