www.design-reuse-china.com
搜索,选择,比较,与提供商进行安全高效的联系
Design & Reuse We Chat
D&R中国官方微信公众号,
关注获取最新IP SOC业界资讯

車用半導體加速智慧車與自駕技術發展

汽車智慧化與電動化成為趨勢,使得汽車電子與車用晶片需求持續成長…

www.eettaiwan.com, Sept. 27, 2022 – 

因應行車安全需求持續增加,自動駕駛技術能提高汽車駕駛安全性與舒適性,以及各國政府對於淨零碳排(Net Zero)要求不斷提升,汽車智慧化與電動化成為趨勢,使得汽車電子與車用晶片需求持續成長。SEMI預估到2028年,全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元,年複合成長率達7.9%。

為讓有意切入智慧車供應鏈科技相關產業,深入了解智慧車與車用半導體發展趨勢,由亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟、台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)、台灣先進車用技術發展協會(TADA)、SEMI Taiwan、COMPUTEX共同主辦的「全球智慧車高峰論壇」,於SEMICON Taiwan展期間舉辦,由台灣先進車用技術發展協會理事長黃崇仁、國發會主委龔明鑫分享產業觀察與產業政策,並邀請台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘、意法半導體亞太區副總裁暨台灣區總經理尹容、資策會產業情報研究所所長洪春暉、Arm亞太區車用市場資深總監鄧志偉、凌陽科技車用產品中心總經理林至信等多家重量級半導體產業專家,到場進行專題演講,分享車用半導體應用現況與智慧車產業未來發展,以協助產業加速規劃未來30年智慧車與電動車產品策略與方向。

黃崇仁:台灣車用半導體與汽車模組發展才正要起飛

黃崇仁在致詞時表示,過去在傳統車廠當中,一台汽車所需的晶片價格約在500~600美元之間,因此車廠對於汽車電子不重視,而且車用晶片價格受到車廠壓制。但是當特斯拉開始將電動車採模組化設計,有問題直接更換模組,就跟電腦模組化設計一樣,不僅縮短車用晶片測試與驗證時間,做電腦模組的廠商也有機會進入電動車,並使得汽車在AI功能與自動化應用上越來越多。也曾經和台積電總裁魏哲家討論過,目前車用晶片只有20% (大多是跟ADAS相關)使用的是14奈米下的先進製程,約80%還是28奈米以上的成熟製程,所以大家都有機會。

黃崇仁指出,隨著半導體在汽車電子上扮演的角色發生重大改變,每部汽車上用到的車用晶片價格,很有機會從現在的500美元,普通款的增加到2,000美元,高階車種甚至達到5,000美元,所以台灣車用半導體與汽車模組發展,現在才要開始,IC設計廠也有望跟著晶圓代工廠起飛,整個台灣半導體產業鏈都將一起搶食智慧車與電動車商機。

龔明鑫:台灣在智慧化電動車領域有很大機會

龔明鑫在致詞時表示,據SEMI預估,今年全球半導體產值可望達6,250億美元,主要是這幾年半導體應用領域百花齊放,除傳統的手機通訊之外,還有很多萬物聯網、AIoT等垂直應用領域,而最大最難的就是車用領域,尤其是汽車智慧化與電動化。台灣擁有強大的半導體能量,所能帶來的商機也是很大,因此對世界有一份責任,當台灣半導體發展慢下來,全世界的數位轉型與淨零轉型也會有所限制。智慧化的電動車,最能夠體現汽車產業的數位轉型與淨零轉型,而電動車更是淨零轉型相當重要的一環。

龔明鑫指出,台灣在傳統燃油車上的發展有些辛苦,但是在電動車發展上,台灣廠商就有很大的機會,因為特斯拉的原型車就是在台灣發展出來,台灣大概有27家廠商是特斯拉零組件、模組的重要供應商。亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟有超過四百家會員,廠商可透過參與全球智慧車高峰論壇,聚焦在智慧車與電動車的發展趨勢,從互動中尋找可發展合作的重要夥伴。而且政府在智慧化電動車領域會非常支持,包括科專計畫等,甚至如果廠商有發展上的資金需求,國發基金也準備好了。政府並透過半導體學院之類機構協助培育人才,跟廠商一起努力發展。

林振銘:台積電有完整的半導體技術與足夠產能

林振銘在專題演講中表示,預期車用半導體市場將以年複合成長率16% (Y2021~2026)快速成長,2026年達85億美元,台積電有完整的技術與足夠的產能可支持汽車產業,只要車廠能事先做好計畫,建立足夠的緩衝庫存(Buffer Stock),就不太會發生晶片短缺的問題。

林振銘指出,汽車電子之所以重要有很多原因。首先以汽車意外來說,每年有超過一百萬人死於汽車意外,如果汽車有ADAS跟自動駕駛,就有機會減少因為汽車意外死亡人數,因為很多汽車意外都是人為因素所造成,在SDGs目標裡面,希望能將汽車意外死亡人數降低到一半,因此汽車的ADAS功能就很重要。再來是減少碳排放,因此電動車就很重要,也是企業的ESG使命。第三個是5G通訊,在汽車領域應用,5G通訊比4G通訊更為重要,2028年更將會有6G的出現。因此,未來的交通工具,一定是朝更安全、更環保、更聰明的方向前進。

林振銘表示,以美國汽車工程師協會(SAE)自動輔助駕駛分級Level 1到Level 5來看,目前Level 1、2大約會使用到10~12顆感測器,未來到 Level 4甚至Level 5的時候,就會需要用到40顆感測器,而且Level越高所需要的晶片運算力越高,這都會都將持續推升車用晶片需求。綜觀全球,由於減少碳排已經是國際趨勢,因此每個國家都在推電動車,而電池成本將是影響電動車能否普及的關鍵。

由於不同類別的車用晶片需要不同的製程,包括車用的N5A製程、N6RF製程、以及車用感測器所需要的65/40奈米製程等,台積電都已經準備好了。由於傳統記憶體架構,在16奈米之後已經無法繼續使用,已經開發MRAM等新型嵌入式記憶體,並且在22奈米量產,預計明年16奈米製程的MRAM嵌入式記憶體產品可以設計定案,以因應未來16奈米以下的嵌入式記憶體需求。

点击阅读更多

 Back

业务合作

添加产品

供应商免费录入产品信息

点击此处了解更多关于D&R的隐私政策

© 2026 Design And Reuse

版权所有

本网站的任何部分未经Design&Reuse许可,
不得复制,重发, 转载或以其他方式使用。