三星2022技术日公布三大重要计划

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news.eeworld.com.cn, Oct. 12, 2022 – 

三星最近公布了其半导体技术路线图，包括 1.4 nm、新内存技术和"无晶圆厂的整体解决方案"的计划。

自 2017 年以来，三星每年举办一次"技术日"研讨会，期间将发布新技术、讨论行业状况并公布未来计划。在 2022 年代工论坛之后举行的 2022 年技术日上，三星为其即将推出的 1.4nm 工艺节点、内存路线图以及扩大其行业影响力的目标制定了计划。在本文中，我们将讨论会议的一些主要亮点。

三星将着眼于 1.4nm

在三星 2022 年代工论坛上，该公司宣布了继续扩展其工艺技术的计划。今年早些时候，三星开始生产其 3nm 节点，这是业内第一家完成这一壮举的代工厂。现在，三星已经将目光投向了下一代工艺技术，特别是 2nm 节点。

三星计划到 2025 年实现 2nm 生产。实现这一规模将需要三星基于环栅 (GAA) 的晶体管技术。除此之外，该公司设想到 2027 年达到 1.4nm 节点，并计划在同年将其先进节点产量提高两倍。

Big V-NAND 和 DRAM 计划正在进行中

三星还推出了其第八代和第九代 V-NAND 产品以及第五代 DRAM 产品。

该公司目前为 V-NAND 提供 512 Gb TLC产品，但预计今年晚些时候会发布 1 TB的TLC 版本。第五代 DRAM 产品将是 10nm (1b) 器件，将于 2023 年进入量产阶段。即将推出的其他 DRAM 解决方案包括 32 Gb DDR5 解决方案、8.5 Gbps LPDDR5X DRAM 和 36 Gbps GDDR7 DRAM。

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