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Soitec 公布 2023 财年第二季度财报,收入达 2.68 亿欧元

www.eet-china.com, Nov. 01, 2022 – 

中国,北京,2022 年 11 月 1 日––设计和生产创新性半导体材料的企业,法国 Soitec 半导体公司公布了 2023 财年第二季度合并收入(截止 2022 年 9 月 30 日)。2023 财年第二季度营收达 2.68 亿欧元,2022 财年同期营收为 1.93 亿欧元,基于报告期账面财务数据,营收同比增长 39%。这是综合了固定汇率和固定周期内 28% 的增长以及 11% [1] 的积极货币影响的结果。

Soitec 首席执行官庞楠柏(Pierre Barnabé) 表示:"在担任公司的首席执行官数月之后,我很开心并自豪地宣布公司 2023 财年第二季度的收入。本季度财报表现反映了我们在三大终端战略市场的强劲增长,以及强有力的工业执行能力。在移动通信领域,我们的增长继续受到射频应用的推动,这也得益于 5G 部署的迅速发展。FD-SOI 晶圆在三大终端市场中连续两个季度保持强劲增长,证实了其被客户和市场认可及采用的强劲势头。凭借上半年的表现,我们也确定了全年财报展望。"

2023 财年第二季度合并收入(未经审计)

正如在 2022 年 6 月的全年业绩报告会上所指出的,Soitec 根据终端战略市场发布财年收入报告,而非按晶圆尺寸划分。这是为了更好地体现 Soitec 开展及监测业务发展的方式 。

与上财年同期相比,Soitec 2023 财年第二季度总收入增长 28%(按固定汇率及固定周期计算)。业绩增长得益于移动通信、汽车和工业以及智能设备三大终端战略市场的持续推动。

移动通信

移动通信领域的增长继续得益于 5G 智能手机、WiFi6 的应用以及 5G 基础设施部署的推动。

2023 财年第二季度的移动通信领域收入达到 1.89 亿欧元,与上财年同期相比增长 22%(按固定汇率和固定周期计算),这反映了 Soitec 急剧增长的产品销量。

RF-SOI 晶圆销量持续增长,这得益于射频产品在 5G 智能手机中和高端手机中的渗透率提高。2023 财年第二季度,Soitec 新加坡工厂产能持续扩大,200mm RF-SOI晶圆产能进一步增加,300mm RF-SOI 晶圆产能得到大幅提升。

FD-SOI 晶圆的销量证明了 5G 前端模块在毫米波和 Sub 6 GHz 上的价值。

POI 晶圆专用于 5G 智能手机射频滤波器,部分客户正在验证 POI 产品的价值,目前正处于验证采用的阶段,并将持续几个季度。

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