外媒：地缘政治因素或将推动英特尔晶圆代工业务发展

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www.laoyaoba.com, Nov. 04, 2022 – 

集微网消息，据《日经亚洲评论》报道，Pat Gelsinger自2021年初重返英特尔担任CEO以来，一直肩负着将英特尔转变为主要的芯片制造商使命，但英特尔在半导体制造技术方面仍落后于台积电和三星。业内人士认为，地缘政治因素可能会推动英特尔的战略。

Needham & Co半导体分析师Charles Shi表示，为了让代工业务取得成功，英特尔必须做的不仅仅是赶上技术前沿，还必须学习如何为不同需求的外部客户提供服务。英特尔还需要与合作伙伴建立第三方知识产权组合、设计服务和芯片封装测试生态系统，以使客户更容易使用英特尔的制造工艺。英特尔已采取措施应对这些变化，但到目前为止仍没有克服这些障碍。

一位资深中国台湾半导体业高管则认为，地缘政治因素可能会推动英特尔的战略。他表示，如果你五年前问我"英特尔是否可以在代工领域获得一些业务"，毫无疑问，我会说不；但如果你现在问我，我认为英特尔确实有一些机会，因为美国政府想推动芯片制造多元化以减弱地缘政治的影响。当前的问题在于，英特尔如何将地缘政治的阻力转变成推力去赚钱，并壮大其晶圆代工业务。

英特尔方面则认为自己可以抓住这个机会。英特尔旗下晶圆代工服务（IFS）总裁Thakur表示，自从推出IFS以来，我们一直与代工客户进行接触，显而易见的是，许多公司都对更具韧性、地域均衡性的半导体供应链有需求。

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