继在意大利建厂后，环球晶圆美国12吋工厂破土动工

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随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美的扩产计划，美国对于优质的上游材料–晶圆的需求也将大幅成长。

www.esmchina.com, Dec. 02, 2022 –

2022年12月1号(美国时间)，全球第三大晶圆制造商––环球晶圆股份有限公司(以下简称"环球晶圆")美国12吋晶圆厂GlobalWafers America在德州谢尔曼市举行动土典礼，该举措将奠定环球晶圆在美半导体供应链的战略地位。

　　此次在美落地扩产，环球晶圆将弥补美国本土晶圆供应链缺口。美国半导体制造环节虽不断成长，然本土晶圆供应量已跌至1%以下，显见美国本土晶圆供应短缺问题严重。

环球晶圆表示，近期的疫情与地缘政治风险，皆敲响美国本土缺乏晶圆供应链的警钟，为此客户纷纷与环球晶圆签订长期合约以示支持，合作项目覆盖车用、手机、电脑及工业应用等领域。

　　按计划，GlobalWafers工厂两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。新厂占地58公顷，可为未来阶段式扩建提供充足的空间。

　　今年6月27日，环球晶圆曾宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman,Texas,USA)兴建全新12吋硅晶圆厂，此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的千亿台币扩产计划的一部分。