如果Chiplet不带中国玩了……

"比起削足适履，做一双合脚的鞋，才是中国半导体产业换道超车的机会所在。"

www.esmchina.com, Nov. 30, 2022 – 

芯片高水平自立自强是我国伟大复兴征程必须迈过的"娄山关"。我国芯片领域严重受制于人，如果一味在别人的地基上盖房子，楼越高，国之重器被"卡脖子"就越严重，常规跟踪思路根本难以追赶、更无法超越，唯有守正创新、另辟蹊径才能换道超车。

"比起削足适履，做一双合脚的鞋，才是中国半导体产业换道超车的机会所在。"中国工程院院士邬江兴对本刊表示。

于是，2019年邬江兴院士基于系统工程论，融合体系结构和集成工艺创新，带领团队提出"可基于落后一至两代的材料与工艺实现一流系统"的软件定义晶上系统(Software Defined System on Wafer，SDSoW)，为我国芯片破解"卡脖子"困局并实现"换道超车"提供了战略支撑，并有望走出一条与封锁工艺弱相关的中国芯片自主创新、换道超车与战略突围之路。

什么是软件定义晶上系统？

随着摩尔定律日渐趋缓，当前的集成电路产业发展正面临来自"三堵墙"––"封装极限"、"良率极限"和"物理极限"的挑战。简单而言，就是当前制程工艺逐渐向3nm/1nm发展逼近物理极限，随着芯片尺寸增大良率控制会变得越来越难，先进封装技术在散热、功耗、封装规模等方面的问题也日益凸显。

邬江兴院士指出，现有信息系统采用的是"晶圆-芯片-模组-机匣-机架-系统"架构和基于PCB板与板间互连的"低密度、低带宽、低能效"稀疏集成技术，这种"堆砌式"、"逐级插损式"的二流工程技术路线越来越难以提高自身的性能和效能，必须要走出一条能够将"超高密度组装、多维智能连接和软件定义系统"等诸多要素融合在一起的创新之路。于是，SDSoW技术应运而生。

点击阅读更多