Cadence宋栢安：期望成為3D IC演進最佳助攻手

在3D IC技術成為話題前，EDA大廠益華電腦(Cadence Design System)早從2018年起，即悄悄備妥了神兵利器...

https://www.eettaiwan.com/, Nov. 30, 2022 – 

異質整合(Heterogeneous Integration)被視為摩爾定律(Moore's Law)存續的重要技術，其中，以晶片堆疊技術打造的3D IC，極為複雜的內部架構，以及電性、散熱、電磁等多重物理場現象的處理，不只讓IC設計本身變得困難，如何將各類工具進行整合，更成為電子設計自動化(Electronic Design Automation，EDA)廠的重要課題。不過，在技術成為話題前，EDA大廠益華電腦(Cadence Design System)早從2018年起，即悄悄備妥了神兵利器。

3D IC係指將不同的晶粒(Die)堆疊，運用矽穿孔(TSV)的方式在垂直方向相互連接，再藉由封裝成為單一晶片。這個概念最早出現在2004年，當時英特爾(Intel)曾展示3D版本的Pentium 4中央處理器(CPU)然而由於技術本身難度高，且傳統2D IC尚足以滿足大多數的運算需求，各廠商對3D IC技術的投入也就相對顯得保守。

Cadence台灣區總經理宋栢安形容，3D IC就像蓋摩天大樓，相較以前的單層平房2D IC，從1D空間走到3D空間擴大了設計的變化空間，但設計難度跟運算的複雜度也大幅提升，衍生的資料量更比過往還多，如何達到運算力和熱、電、磁等多物理場特性的最佳化，以及有效率的處理跟管理跨不同工具平台的資料，需要針對設計流程的多個面向做更全面的考量。

然而，隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等前瞻技術加速發展，傳統IC設計及製程漸漸無法滿足新興應用對效能的渴望，3D IC或2.5D IC這類異質整合的新世代IC，成了眼下被寄予厚望的解決方案。因此，由台積電、Intel等大廠為首，半導體業界近年紛紛加大力道投入異質整合製造和設計的研發；歸功於超前部署，Cadence不僅加入戰局，更在去年就領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台。

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