中国首个原生Chiplet技术标准发布

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从12月16日举办的

www.eeworld.com.cn, Dec. 16, 2022 – 

据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续"摩尔定律"，突破先进制程工艺限制具有重要意义。此外，大会同步介绍了《微电子芯片光互连接口技术》标准，这也是世界上3大CPO（Co-Packaged Optics）标准之一。本届大会由中国计算机互连技术联盟（CCITA）、中国电子技术标准化研究院（ESI）、中国电子工业标准化技术协会(CESA)以及无锡市工信局、无锡市锡山区政府共同主办。

Chiplet构建摩尔定律新机遇

Chiplet通常被翻译为"芯粒"或"小芯片"，它是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。通过芯粒技术或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。小芯片技术是将满足特定功能的裸片通过die-to-die 内部互连技术，实现具备更多功能或更高性能的芯片。在当前技术进展下，Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本的下降。Chiplet的运用也将大幅提高大型芯片良率，同时降低芯片制造成本。

近几年，随着 AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头纷纷入局Chiplet，加入进来的企业越来越多，设计样本也越来越多，开发成本下降，加速了Chiplet技术生态的发展。据Omdia报告，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

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