結合AI、雲端　Cadence持續助力加速複雜IC設計流程

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今日IC設計工程師所面臨的最艱鉅挑戰，莫過於在必須因應動輒數十億電晶體的龐大設計規模，以及2.5/3D晶片架構帶來的更複雜設計、驗證流程之同時，還是得跟上客戶要求的設計時程...

www.eettaiwan.com, Dec. 16, 2022 – 

今日IC設計工程師所面臨的最艱鉅挑戰，莫過於在必須因應動輒數十億電晶體的龐大設計規模，以及2.5/3D晶片架構帶來的更複雜設計、驗證流程之同時，還是得跟上客戶要求的設計時程；在工作量與時間壓力雙重夾擊下，能位工程師帶來有力支援的EDA工具成為不可或缺。正因為如此，終於在全球疫情趨緩後睽違三年再度來台的益華電腦(Cadence)資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)表示，該公司除了業績與客戶數穩定成長，像是Palladium硬體模擬平台等產品甚至出現供不應求的現象。

就像是Cadence台灣區總經理宋栢安一再強調過的，如今EDA的英文字母「E」，應該從原本的是「Electronic」改成「Essential」，不僅是半導體IC設計，從電路板佈局到結合電子與機械的系統所需之熱、電磁分析，甚至是生技領域，都會是EDA工具──即運算軟體(Computational Software)可發揮長處的地方。而隨著雲端運算/安全、人工智慧(AI)技術持續演進並普及，EDA工具雲端環境的逐漸完善以及與AI的結合，更是為IC設計領域開啟了全新時代與視野；新一代的EDA平台不只能助力工程師克服複雜設計挑戰，甚至能同時支援多個功能區塊的設計，這意味著生產力的大幅提升，能以更精簡的人工處理更大規模的設計案。

Cadence在9月中旬發表的整合企業資料(Joint Enterprise Data)與AI平台JedAI，即是滕晉慶所言的「EDA 2.0」之展現；該平台以一個集合大量晶片設計與驗證資料的大數據庫為基礎，結合AI分析引擎，「就像能讓一個駕駛同時操控多台自駕車輛，」單一工程師能藉由大數據和AI優化整個SoC設計和驗證流程中多個引擎的多次運作，在節省大量時間之餘也能顯著改善設計案的功耗、效能和面積(PPA)表現。滕晉慶透露，Cadence已經看到有一些IC設計客戶在建置自己的設計資料庫，以利用AI驅動的EDA工具提升設計效率，而隨著客戶對像是JedAI這樣一個支援標準化開放介面、安全的統一雲端大數據平台接受度逐漸提高，在該平台上整合更多工具──目前JedAI能與Verisium驗證平台、Cerebrus設計實現解決方案、Optimality智慧系統引擎以及第三方晶片生命週期管理系統接軌──是該公司積極推動的目標，2023年將會有更多相關進展宣佈。

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