Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖

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楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外，Cadence 也被认定为 TSMC 3Dfabric™ 联盟的创始成员之一。

www.eetop.cn, Dec. 15, 2022 – 

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外，Cadence 也被认定为 TSMC 3Dfabric™ 联盟的创始成员之一。

荣获上述奖项和 3DFabric 联盟成员的身份要归功于与 TSMC 开展的下列合作项目：

· N3E 设计基础设施：Cadence 与 TSMC 密切合作，为 TSMC N3E 工艺技术优化完整的集成数字实现和签核流程以及定制/模拟流程，使客户能够实现功率、性能和面积（PPA）目标并加快产品上市；

· 3Dblox™ 设计解决方案：领先的 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台获得了认证，符合 TSMC 3DFabric 产品的所有参考流程标准。此外，两家公司合作开发了 TSMC 最新的 3Dblox™ 标准和 Cadence 的 Advanced Substrate Router（ASR），以帮助客户加速先进的多晶粒封装设计；

· 模拟迁移流程：Cadence 与 TSMC 合作开发了基于 Cadence Virtuoso® 设计平台的节点到节点工艺迁移流程，面向使用 TSMC 先进工艺节点技术的定制/模拟 IC 模块。这项合作确保了客户能够将 TSMC N5 或 N4 工艺的源设计自动迁移到 N3E 工艺技术的新设计中；

· 射频设计解决方案：Cadence 和 TSMC 合作开发了射频设计参考流程，以加快毫米波设计项目，该项目旨在利用 TSMC N16RF 半导体技术创建新一代移动和 5G 应用；

· 基于云的生产力解决方案：Cadence 扩大了与 TSMC 在云端的合作，通过 Cadence Pegasus™ Verification System 加速了千兆级数字设计的物理验证，使客户能够加快设计进度并降低计算成本；

· DSP IP：Cadence 继续与 TSMC 的 Soft IP9000 团队合作，在 TSMC 的集成流程中认证 Cadence Tensilica® DSP IP；

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