2023，晶圆厂看好28nm

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www.eefocus.com, Dec. 23, 2022 – 

摩根士丹利证券预测，2023年第一季度晶圆代工厂的业绩大概率有进一步下行风险，上半年代工行业可能还会被砍单，下半年市场可能会迎来复苏。高盛证券预计台积电2023年上半年5nm制程产能利用率会下降到原先的七成到八成；7nm制程则可能下降到原来的一半。而作为对比，28nm制程产能利用率在今年下半年到明年上半年都会基本维持原样。

01、晶圆代工行业面临疲软行情

疫情因素、全球经济疲软、高通膨持续影响消费者信心，即使是过去抢手的晶圆代工厂也受到了影响。整体来看，原本应该是需求旺季的下半年，需求依然不振，半导体库存消耗的速度低于预期，这是导致了晶圆代工订单大幅下降的主要原因。根据 TrendForce 的数据，全球前 10 大晶圆代工厂2022年第三季度营收仅增长了 6%；同时TrendForce预测，由于需求疲软芯片消费下降和库存加速增加，全球 10 大晶圆代工厂 2022 年第四季度的收入将下降。

同比来看，2022年Q3晶圆厂的收入基本都有了增加，但环比数据显示包括排名第二的三星电子业绩难抵疲软；排名后五位的代工厂更是有3家出现了业绩下滑。在前10名中，晶合集成跌幅最大，TrendForce分析认为主要原因是需求和产能之间的失衡，因为包括联咏科技、集创北方和奕力科技在内的驱动IC供应商受库存压力不断增加的影响，下调了晶圆投入，但晶合集成还在继续扩大产能。这就导致晶合集成在第三季度的营收环比下降了22.5%，跌至3.71亿美元，其产能利用率也下降到80%~85%。

前十大代工厂虽然整体业绩勉强保持增长，但大部分公司仍过得不太好。格芯由于没有获得足够的8英寸晶圆代工长期协议，无法保持高产能利用率。华虹子公司华力微55nm节点的产能利用率下滑，该节点生产用于消费电子产品的MCU、Wi-Fi芯片和CMOS影像传感器。由于CMOS影像传感器、DDI和其他逻辑芯片相关订单调整，力积电8英寸和12英寸晶圆的产能利用率，分别回落至60%~65%和70%~75%；世界先进的产能利用率下降到70%左右。

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