芯动兼容UCIe标准的最新Chiplet技术解析

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近日，芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink™ Chiplet互连解决方案，相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西 Chiplet公开课。芯动科技技术总监高专分享了两场专业演讲，就行业Chiplet技术热点和芯动Innolink™ Chiplet核心技术，与腾讯、阿里、中兴、百度、是得科技等知名企业，以及中科院物理所、牛津大学、上海交大等学术科院领域名家交流分享，共同助推Chiplet互连技术的创新与应 用

www.innosilicon.cn, Dec. 23, 2022 – 

多晶粒Chiplet技术是通过各种不同的工艺和封装技术，让多个模块芯片与底层基础芯片有机结合，形成一个大带宽、高密度的系统芯片，突破单晶圆性 能和良率瓶颈，以更具性价比的路线满足产业界日益增长的对芯片性能的需求，是技术发展大势所趋。芯动作为在高速接口互连技术深耕十多年的赋能者，响 应客户和市场需求，早于两年前就推出了适用多个应用场景、在先进工艺量产验证成功的自主Chiplet IP解决方案。该方案也是首套物理层兼容UCIe国际标准 的Chiplet解决方案，跨工艺跨封装，目前已在全球范围内实现广泛兼容并成功商用落地，在硅基板、MCM封装基板、化合物基板以及PCB级等互联场景率先 产业化，发挥Chiplet多晶粒技术的成本和性能优势，助力芯片设计企业和系统厂商实现产品成功。INCNhipOleSt发IL展IC现O状N

技术背景和优势前景

Chiplet（芯粒）通俗来讲是对大芯片系统的拆分和重组，是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet通过分解手段，将SoC中CPU、加速器等资源解耦，甚至将同种资源也拆分为更细粒度的模块，使得芯粒能够在多种设计中重用。在芯粒生态中，用

户可以根据自己的需求，从各种供货商提供的芯粒中挑选自己想要的芯粒，然后组合为个性化系统。因其能够有效降低芯片开发门槛，使得芯片开发"降本增

效"，业内众多巨头都在大力投入Chiplet技术的研发和落地。

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