索尼半导体新的集成芯片组具有多个无线电，可实现大规模物联网连接

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随着无线连接标准的不断发展，现在包括卫星应用，对连接到不同无线电的低功耗物联网应用的单个组件的需求也在不断增长。 电路板空间、功耗和物料清单 (BOM) 是物联网设备设计人员面临的一些最关键的挑战。使用更少的组件并提供最多的功能对于开发新产品至关重要。

www.21ic.com, Dec. 21, 2022 – 

随着无线连接标准的不断发展，现在包括卫星应用，对连接到不同无线电的低功耗物联网应用的单个组件的需求也在不断增长。

电路板空间、功耗和物料清单 (BOM) 是物联网设备设计人员面临的一些最关键的挑战。使用更少的组件并提供最多的功能对于开发新产品至关重要。

功耗和对不同无线标准的支持对于传感器、运动检测器、可穿戴设备、监控摄像头、智能仪表和其他无线连接设备等小型物联网设备至关重要。

自推出集成 SIM (iSIM) 以来，索尼半导体已经为面向物联网市场的蜂窝设备生产了多款芯片组。两年前，它推出了ALT1250，可连接到低功耗 NB-IoT 或 LTE Cat-M 网络以及现有 M2M 应用的传统 2G。去年，索尼推出了ALT 1255，这是一款低成本芯片组，具有 iSIM、2G 和 NB-IoT 连接功能，适用于低功耗和电池供电设备，包括可穿戴设备。两者还包括一个 ARM Cortex M4 MCU 来运行基本应用程序和管理连接。

无线连接的复杂性不断增加，包括新的 5G 版本和其他低功耗广域网 (LPWAN)，需要能够连接到不同无线电并为未来网络和应用做好准备的产品。

这就是索尼半导体现在推出全新 ALT1350 的原因，这是世界上第一个蜂窝 LTE-M/NB-IoT 解决方案，可在单个芯片组中实现额外的 LPWA 通信协议和卫星连接 (NTN)，从而为互联世界的进一步创新打开大门.

索尼的 ALT1350 是市场上最先进的蜂窝物联网解决方案，其架构解决了物联网服务提供商的功耗问题。其优化的待机模式 (eDRX) 与当前一代相比可降低 80% 的功耗，发送短信时可降低 85% 的功耗。系统功耗的整体改进将使典型设备的电池寿命延长四倍，从而实现额外的功能和使用更小电池的用例。它还提供基于蜂窝和 Wi-Fi 的定位，并紧密集成以提供功率优化的并发 LTE 和 GNSS，以通过单个芯片适应各种要求苛刻的跟踪应用。

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