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2022中国(深圳)集成电路峰会论坛精彩内容回顾(上)

ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果,聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖,围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向,共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。

www.eet-china.com, Jan. 03, 2023 – 

由深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、"核高基"国家科技重大专项总体专家组主办,深圳市半导体行业协会社会承办的以"创芯强链,双驱发展"为主题的"2022中国(深圳)集成电路峰会"(以下简称:ICS2022峰会),于2022年12月30日在深圳坪山格兰云天国际酒店继续第二天多场行业论坛。ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果,聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖,围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向,共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。

ICS2022 峰会通过线上线下同步进行的方式,实现现场直播和远程参会,六个专场论坛贯穿IC设计、材料、工艺、流片、封测、EDA工具、人才,投融资,产学研和独角兽成功企业分享。

集成电路设计创新论坛聚焦汽车用芯片、宽禁带功率器件、IC设计仿真平台、EDA和金融服务相关主题;芯火平台产教融合创新发展论坛内容包括深圳、南京和北京等国家"芯火"基地(平台)建设经验分享,集成电路产教融合、人才培养、揭牌、签约、院校产品发布等内容,共享产教融合推动集成电路产业发展经验;半导体供应链发展论坛,由中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会承办,聚焦电子元器件供应链协同发展,创新在线检测服务和发布2022元器件供应链调查报告是论坛亮点;集成电路产业融合论坛,聚焦设计流程与工具、IP与接口、封测与材料等上下游协同发展,西门子和华为等案例为大家提供了很多"芯"思路;珞珈聚芯协同创新论坛,重点分析投资半导体设备,加速工艺与材料发展,有效应对国际形势变化,发布成功投融资模式,分享投资策略等;国微 EDA 生态建设论坛,国微芯科技布局EDA生态,投资、育人、促进上下游资源整合,一直是业界关注焦点。有哪些"毕业"的项目,哪些EDA工具可供设计公司使用,本次论坛将发布一批验证工具和仿真工具新品路线。

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