消息称台积电欧洲建厂延后两年 最快2025年才会开工

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台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。

www.eeworld.com.cn/, Feb. 20, 2023 – 

据了解，台积电今年 1 月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。

业界人士指出，先前车用芯片一货难求，台积电除了加快台湾地区厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但目前情况已经发生变化，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。

市场先前传出，台积电为前进欧洲设厂，已派出团队两度前往德国等地考察，一度传出最快今年内有望定案。但近期英飞凌、瑞萨、德仪等车用芯片大厂陆续释出大手笔投资扩产的消息，若台积电欧洲设厂时程延后，某种程度上也意味公司高层看到车用芯片市场需求松动，不再像之前一样大缺货，因而踩刹车。

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