Chiplet（芯粒）互联：从一团乱麻（BoW）到统一互联标准（UCIe）

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Chiplet能否成为一种新的IP产品和商业模式，甚至拯救摩尔定律的救星，关键就在于业界能否达成统一的Chiplet互联标准，建立起来一个开放和标准化的Chiplet生态。

www.eet-china.com/, Feb. 08, 2023 – 

以英伟达CEO黄仁勋为代表的fabless公司及其它半导体业界领袖认为，摩尔定律已经走到了尽头。而以英特尔CEO Pat Gelsinger和TSMC高管为代表的晶圆制造业领袖则认为，摩尔定律不但没有死，没有放缓，甚至在接下来的10-20年还会以更快的速度驱动芯片性能的提升及半导体产业的增长。到底谁对谁错？

有半导体业界专家总结出摩尔定律发展的三个阶段，分别是：

第一阶段（1965-2005年）：Dennard Scaling规律主导晶体管尺寸的缩小，单位面积的晶体管数量大约每隔两年翻倍，相应地芯片性能也翻倍；

第二阶段（2005-2020年）：通过扩展内核数量来提升芯片性能和尺寸，直到裸片尺寸达到现实上限；

第三阶段（2020-？）：通过新的半导体材料、Chiplet架构和先进封装（2.5D/3D）等技术在水平和垂直方向同时扩展，以延续甚至超越摩尔定律的发展速度。

一位半导体专家大胆预测，到2030年芯片容纳的晶体管数量将达到1万亿个。要实现这样的容量和性能，业界都将希望寄托在Chiplet和先进封装上了。

Chiplet积木

半导体产业链的各个环节，从EDA和IP供应商、IC设计公司、晶圆制造和封装厂商，再到大学和科研机构，都在为延续摩尔定律而寻求新的突破。最近两年似乎出现了一个"救星"，就是像乐高积木一样的Chiplet（芯粒，或小芯片）。

基于Chiplet架构，芯片设计师可将不同功能和工艺节点的芯片通过2D或2.5D/3D的封装方式，异构集成在一起。此外，Chiplet架构还可以将数字、模拟或高频工艺的不同裸片集成到一起，甚至在设计中加入高度密集的3D内存阵列，比如高带宽内存（HBM）。这样，IC设计公司就可以将来自不同IP供应商的Chiplet像搭建LEGO积木一样，拼装出不同的芯片产品，从而以较低的成本开发出更强大的芯片。

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