EDA/IP三大最新技术发展趋势：EDA Cloud/AI、Chiplet和3D-IC

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EDA和IP的前沿技术研究和创新对半导体的长期增长有着巨大的影响力，当前EDA和IP市场出现的三大技术趋势：EDA Cloud/AI、Chiplet和3D-IC。

www.eet-china.com/, Feb. 14, 2023 – 

在全球半导体价值链上，EDA和IP可能只占1/30的营收份额，但对整个半导体行业的无形价值却是无法估量的，从Arm和Synopsys在半导体行业的举足轻重地位即可看出。EDA和IP的前沿技术研究和创新对半导体的长期增长有着巨大的影响力，我们在此总结出当前EDA和IP市场出现的三大技术趋势。

趋势一：EDA Cloud和AI

相对于维护企业自己的服务器和数据中心，云计算服务具有固定投入低、可扩展、弹性计算使用和无限制存储容量等优势。然而，EDA行业在上云方面是相对落后的，主要原因在于IC设计公司和晶圆代工厂商担心云平台有可能危及自己的IP和设计保密信息。随着云平台服务商针对EDA云计算的专门安全防护让EDA供应商和IC设计公司更为放心，以及IC设计和验证的复杂度不断提升，迫使EDA行业上云步骤加速。

此外，针对特定应用场景（design-for-context）的IC设计和系统设计逐渐成为主流，这要求EDA工具更紧密地与IC设计厂商协作，唯有通过云端部署的高性能计算才能支持这种设计合作。

在云端部署云原生EDA工具和预先针对IC设计而优化的硬件平台，以及灵活的EDA使用授权模式，让云端EDA成为很有吸引力的选择。云计算部署模式有三种形式：公有云、私有云和混合云，各自的特点如下图所示。

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