细谈Intel未来几年的技术规划，及其中国2.0战略

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最近Intel召开了2023年英特尔中国战略媒体沟通会。借着这篇文章，我们来谈谈Intel和行业的未来；顺带也将给出此前相关Intel技术的文章索引，供各位技术爱好者参考。

www.eet-china.com/, Feb. 28, 2023 – 

过去两年，我们对Intel（英特尔）这家公司的技术和市场报道得相当频繁。主要也是因为PC与数据中心市场这两年来的多变，加上半导体行业从去年下半年开始步入下行期，以及Intel在外部压力下面临的市场挑战。

上周在北京举办的2023年英特尔中国战略媒体沟通会，尤其是宋继强有关Intel技术路线的演讲部分，更像是我们这一年来技术报道的全面总结。而有所不同的是，我们也从王锐和其他高层的发言中，了解到了Intel在中国的战略布局，并以此推及Intel全球市场。

像这样的沟通会，不仅是提纲挈领式地总结Intel在行业内所处的位置和未来发展规划；基于Intel作为目前唯一一家还在做半导体尖端制造工艺的IDM企业，也是了解半导体行业动向的途径。借着这篇文章，我们来谈谈Intel和行业的未来；顺带也将给出此前相关Intel技术的文章索引，供各位技术爱好者参考。

Intel面向芯片设计企业提供foundry服务，对于IC设计领域也将产生影响。3月29-30日，AspenCore将在上海举办2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai），同期举办的EDA/IP与IC设计论坛邀请到多家国内外优秀的IP供应商与IC设计企业发表演讲，欢迎点击报名参会。

行业逆风局，怎么打？

过去两年在Intel的半导体制造，于尖端工艺上首度表现出颓势，PC与数据中心处理器市场开始流失之际，Intel换帅及IDM 2.0计划应当是半导体行业内的大事件了。简单来说IDM 2.0主要包括（1）坚持IDM模式不动摇，继续先进制造工艺节点研发；（2）Intel部分芯片设计可由其他foundry厂制造––比如前不久我们才体验过的Arc GPU就是由台积电造的；（3）fab厂更积极地对外提供foundry服务，名为IFS，也包括最先进制造工艺。

这对Intel而言是非常积极的战略转变。但像IDM 2.0这种长期转型计划，很难在短期内就产生效果。这两季Intel财报数字并不怎么积极而招致外界质疑。而实际上Pat Gelsinger宣布IDM 2.0战略也就是2021年3月份的事。其实从一个工艺节点的生命周期就知道，规划中公布的新节点启动时间甚至应该早于Gelsinger上任。

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