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台积电强援加盟 三星先进封装能否亡羊补牢
集微网报道 近期的一个挖角事件,让三星与台积电的明争暗斗又成为业界瞩目的焦点。曾在台积电任职达19年的研发副处长林俊成,转投三星担任半导体部门先进封装事业团队副总裁。
www.laoyaoba.com/, Mar. 16, 2023 –
虽然林俊成早已离开台积电,但其技术履历与台积电的先进封装工艺发展紧密交织在一起,
三星得此实力干将加盟,势必在先进封装领域急起直追,而晶圆代工领域也将展开新一轮的全面竞争。
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林俊成的封装技术生涯确实有很多亮点。他曾带领台积电的研发团队建立两大产品线:一个是CoWoS产品线,一个是InFO╱InFO-PoP,前者导入了Xilinx FPGA产品,后者则帮助台积电赢得了苹果的A10处理器订单。2019年,他加入美光后,又助研发团队建立了3DIC先进封装开发产品线。
业界对林俊成写专利的功力非常赞赏,他在台积电工作期间曾统筹申请逾450项美国专利,转战天虹任执行长的几年间,据说专利数也破以往记录,为天虹的转型发展贡献了重要的力量。
林俊成加入的是三星新设立的先进封装业务组(Advanced Packaging Business Team)。该部门在2022年成立,最初被称为先进封装商业工作团队,在今年升级为常设组织。林俊成将以副总裁的身份来推进先进封装技术的开发工作。
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