中国发布自主Chiplet小芯片标准，重在优化、适用性以及成本可控

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在Chiplet这条新赛道上，既存在严峻的技术挑战，也面临着新的发展机遇，特别是在英特尔、AMD、台积电、ARM等巨头纷纷布局的背景下，则有可能出现新的技术工艺上的被动。为此，建立中国的小芯片标准势在必行。

www.eet-china.com/, Mar. 24, 2023 – 

在后摩尔时代，芯片缩微化制程工艺逐渐难以为继，在技术难度提升的同时，成本也大幅上升，使Chiplet小芯片成为继续提升芯片集成度的重要解决方案之一。目前，英特尔、AMD、ARM等巨头均已推出了多款Chiplet技术的高性能芯片，且组团成立了UCIe联盟以标准化Chiplet小芯片技术。

在Chiplet小芯片方面，中国也在努力追赶并强化布局。近日，清华大学姚期智院士代表中国 Chiplet 产业联盟，联合国内外 IP 厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》- Advanced Cost-driven Chiplet Interface（ACC）（简称：ACC标准）。

据悉，有别于UCIe基于全球供应链及先进封装，ACC标准是中国全自主可控Chiplet高速串口标准，基于国产基板及封装能力在接口层面进行优化，并且以成本可控作为主要切入点。

建立Chiplet技术标准势在必行

"小芯片"英文称为"chiplet"，通常是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die）。该词源自1970年DARPA的CHIPS项目中，当时诞生的多芯片模组，即由多个同质或异质等较小的芯片组成大芯片。

尽管chiplet并不是一个新的概念，但在当前先进芯片工艺难度和成本不断增加的情况下，其通过die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。

Chiplet 主要有三大优势：一是可以大幅提高大型芯片的良率；二是有利于降低设计的复杂度和设计成本；三是有望降低芯片制造的成本。

然而，尽管Chiplet具有诸多应用优势，但也存在很多技术挑战，比如两大主要难题是互联和封装。

一方面，Chiplet 的各个裸片之间是彼此独立的，整合层次更高，不集成于单一晶圆片上，不仅要实现裸片之间的互联，也要保障各部分之间的信号传输质量。另一方面，Chiplet 虽然避免了超大尺寸裸片，但也意味着需要超大尺寸封装，同时高度融合晶圆后道工艺，更在封装方面带来了极限技术挑战。当然，散热和功率分配也是需要考虑的巨大问题。

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