芯原股份：Chiplet在智慧出行领域的产业化之路

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。

www.eet-china.com/, Mar. 31, 2023 – 

3月30日，在AspenCore举办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）重要论坛活动––2023中国IC领袖峰会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以"Chiplet在智慧出行领域的产业化之路"为主题，分享了他对Chiplet产业发展趋势的思考。

Chiplet在"后摩尔时代"迎来快速发展

据戴伟民介绍，在高性能复杂计算领域，Chiplet将兼顾芯片设计的高性能、设计灵活度和成本。"在摩尔定律放缓，高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的前提下，Chiplet技术是'后摩尔时代'集成电路技术发展的最优解。"戴伟民表示，Chiplet技术是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，再将每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组的技术。这种方式可以使得芯片中的各个功能模块与最合适的工艺制程相匹配，从而实现最优的性价比，也大幅缩减芯片设计迭代的周期和风险。

Chiplet带来了"新四化"，包括IP芯片化、集成异构化、集成异质化和IO增量化。具体来看包括：1）IP芯片化：Chiplet是硅片级别的IP重用。基于先进封装技术，SoC中的IP硬核将以Chiplet的形式被封装在芯片中；2）集成异构化：可将多个基于不同工艺节点、单独制造的Chiplet封装到一颗芯片中；3）集成异质化：将基于Si、GaN、SiC、InP等材料的Chiplet通过异质集成技术封装到一起；4）IO增量化：水平互联(RDL)和垂直互联(TSV)的I/O接口增量化。

据预测，全球Chiplet市场将在未来几年迎来爆发式增长。2021年，全球Chiplet市场规模约为29亿美元，预计2026年市场规模可达193亿美元，年复合增长率可达45.7%。

从产业链的角度，目前已有AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路产业链领导厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中，AMD已经率先实现Chiplet量产。

 Back