谁将成为中国Chiplet落地"第一人"？

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真正意义上的Chiplet绝非仅仅自用，IP芯片化将成为大势所趋，但目前该市场一片空白。

www.eet-china.com/mp, Apr. 07, 2023 – 

近几年Chiplet的概念很火，海内外头部厂商纷纷入局，包括AMD、英特尔、英伟达、苹果、华为、寒武纪、芯原股份、芯动科技、壁仞科技、龙芯、北极雄芯等。

作为Chiplet领域第一个吃螃蟹的"人"，2017年AMD推出第一代EPYC（霄龙）服务器CPU，采用了同构Chiplet的方式实现了多个Die的互联，降低了整体成本并提高了良率；2019年AMD推出第二代EPYC数据中心CPU，将芯片功能拆分成运算带和I/O带，采用了异构Chiplet的方式集成到一起，由于不同的Chiplet采用了最具性价比的制程，进一步降低了成本，减少了I/O面积，提升了良率，并辅助降低了延迟；2022年AMD推出游戏GPU -RX 7900系列显卡，采用异构Chiplet的方式，将一个"GCD"小核心和多个"MCD"小核心连接，降低了非高频运算组件的制程，降低了成本；2023年AMD进一步将Chiplet技术引入AI芯片，推出数据中心芯片Instinct MI300，首次通过3D堆叠的方式将CPU和GPU集成封装在一颗芯片内部（9个5nm Chiplets堆叠4个6nm Chiplets，HBM3内存环绕两侧）。

可以说，AMD EPYC的成功让世界看到了Chiplet技术，而Instinct MI300的发布意味着AMD在其CPU、游戏GPU、数据中心GPU三大产品系列和ZEN、RDNA、CDNA三大系列架构上均引入了Chiplet技术。

当然，除了AMD之外，前面提到的那些厂商也均已发布采用Chiplet技术的产品，包括英特尔的第四代Intel Xeon可扩展处理器和Max系列、英伟达的Grace CPU Superchip和H100 GPU、苹果的M1 Ultra和M2芯片、华为的鲲鹏920处理器、寒武纪的第三代云端AI芯片思元370、芯原股份的高端应用处理器平台、芯动科技的服务器级显卡GPU"风华 1 号"、 壁仞科技的BR100系列GPU、龙芯的服务器CPU 3D5000和北极雄芯的AI芯片"启明 930 "等。

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