www.design-reuse-china.com
搜索,选择,比较,与提供商进行安全高效的联系
Design & Reuse We Chat
D&R中国官方微信公众号,
关注获取最新IP SOC业界资讯

2022年中国半导体产业投资额达1.5万亿,超5600亿资金流向芯片设计

2022年中国(含台湾)半导体行业内投资资金主要流向芯片设计,金额超5600亿人民币,占比约为37.3%;晶圆制造投资金额超3800亿人民币,占比约为25.3%……

www.eet-china.com/, Apr. 04, 2023 – 

根据CINNO Research统计数据显示,2022年中国(含台湾)半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币,半导体产业延续高投资态势。随着对半导体产业的大力支持和投资,以及半导体企业的快速发展,为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。

CINNO Research表示,近年来,由于美国对中国半导体制裁加剧,中国在半导体领域面临更加严峻的局面。为了应对这种情况,中国在半导体领域实施了多项扶持政策,例如财政补贴、税收优惠、技术创新支持等,以促进半导体产业的发展。其中,最重要的一环是加大对半导体产业的投资,提高半导体自主可控水平。

半导体行业内部资金细分流向来看:

2022年中国(含台湾)半导体行业内投资资金主要流向芯片设计,金额超5600亿人民币,占比约为37.3%;晶圆制造投资金额超3800亿人民币,占比约为25.3%;材料投资金额超3000亿人民币,占比约为20.1%;封装测试投资金额超1300亿人民币,占比约为8.9%;设备投资金额约360亿人民币,占比约为2.4%。

半导体材料投资项目领域主要以硅片、SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子气体项目为主,合计约占项目规模的71.3%。

从半导体产业投资地域分布来看,共涉及28个省市(含直辖市)地区,其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区;投资资金排名前五个地区占比约为总额的65.8%;从内外资分布看,内资资金占比为75.8%,台资占比为23.8%,日韩资金占比为0.38%。

细分到半导体行业材料领域,根据CINNO Research统计数据,2022年中国(含台湾)半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高,占比约为34.7%,投资金额超1000亿人民币;投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等项目。

点击阅读更多

 Back

业务合作

添加产品

供应商免费录入产品信息

点击此处了解更多关于D&R的隐私政策

© 2026 Design And Reuse

版权所有

本网站的任何部分未经Design&Reuse许可,
不得复制,重发, 转载或以其他方式使用。