Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？

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随着 Chiplet 能够实现更大的灵活性和更优的成本结构，更多基于 Chiplet 的设备已经在市场上涌现。然而，因为这些产品是由不同的制造商独立开发的，所以 Chiplet 的产品之间通常不具有互操作性和兼容性，导致 Chiplet 的生态零散化、碎片化......

www.eet-china.com/, Apr. 12, 2023 – 

相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成（HI）的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。

日月光集团企业研发中心副总裁洪志斌（C.P. Hung）表示："从更宏观的角度看，半导体的发展实际上就是去追求高效地完成系统集成。系统集成可以分为两种类型的异构集成––包括同质集成和异构集成。在深入研究异构集成技术的同时，我们必须继续加强和促进产业链成员之间的合作，以克服发展道路上可能出现的各种挑战。"

Chiplet 发展势头强劲

TechSearch 是专门研究微电子封装和组装技术趋势的市场研究领导者，其总裁 Jan Vardaman 指出，IC 设计师认为使用 Chiplet 可以更容易、更灵活地制造他们想要的芯片。通过使用最具成本效益的工艺，Chiplet 还可以生产不同的功能电路，以降低芯片制造成本，而不必依赖最先进的技术。

随着 Chiplet 能够实现更大的灵活性和更优的成本结构，更多基于 Chiplet 的设备已经在市场上涌现。然而，因为这些产品是由不同的制造商独立开发的，所以 Chiplet 的产品之间通常不具有互操作性和兼容性，导致 Chiplet 的生态零散化、碎片化。因此，UCIe 标准的推出正是为了突破以上壁垒，这也是 Chiplet 发展历程中一个关键的里程碑。

AMD 公司高级封装部门企业副总裁 Raja Swaminathan 认为，市场需求是推动半导体行业向异构集成转型的关键因素。高性能计算（HPC）市场对处理器性能提出了更高的需求，而这已经不能单凭制程微缩来满足这种需求。作为处理器供应商，AMD 必须找到新的方法来满足客户的需求，Chiplet 就是最有效的解决方案之一。Chiplet 助力 AMD 克服成本和规模挑战，推出了能够更好地满足市场需求的产品。

异构集成路线图（HIR）倡议主席兼日月光集团研究员 William Chen 表示："如何将行业研究成果转移到教育系统是进一步促进 Chiplet 生态发展的关键。从设计方法到技术，这一切都掌握在从业人员手中，身处在行业当中的人更加关注 Chiplet。然而，学校里学习 Chiplet 设计的学生很少。我们都很清楚人才对半导体发展的重要性。只有将 Chiplet 带给更多的学生，未来我们才能看到更多基于 Chiplet 的技术。"

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