传台积电德国建厂模式确定！将于博世合资，以28nm车用特殊制程为主

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有半导体设备商最新透露，全球领先的芯片制造商台积电已确定其在德国的建厂模式。此前台积电相关团队已多次前往欧洲商议，并在数月前已完成现场勘察。

www.eet-china.com/mp, Apr. 13, 2023 –

据媒体周四（4月13日）称，最新消息传出，已有台积电供应链收到出货评估通知，更重要的是其在德建厂模式已确立，将仿照其在日本熊本晶圆厂与索尼、丰田旗下电装公司Denso的合资模式。而台积电的主要合作对象也已爆料，为德国以工程和电子为首要业务的博世集团（Bosch）。

博世为全球最大汽车零件供应商，其陆续投资建了6英寸、8英寸及12英寸晶圆厂。公司曾表示，到2026年前，其将在半导体业务投资30亿欧元。

2021年6月，博世在德国萨克森州首府德累斯顿耗资10亿欧元，投资了一家以车用芯片为主的12英寸晶圆厂，现已正式量产。

消息人士指出，台积电和博世或将合资建设12英寸晶圆新厂，为了满足欧洲汽车业需求，新厂暂以28nm车用特殊制程为主，目前仅处于谈判初步阶段。

据悉，台积电的团队在过去的两年已多次到访德国，与欧盟及德国进行协商，评估建设晶圆厂的可能性。

在欧扩张

过往台积电在外建厂以独资模式为主，且研发与主力生产基地留在台湾。不过近年在多重因素下，台积电的策略开始改弦易辙。

2021年 11 月，台积电宣布将与索尼（Sony）合作在日本熊本县建设芯片厂，这是台积电在日本的第一座芯片厂。

这一座在日合资的晶圆厂主要是为苹果的产业链做准备，而索尼正是iPhone的主力供应商。