28HPC+ 工艺的USB 3.0/ PCIe 3Combo PHY IP开放技术授权，可用于高端SoC芯片的设计

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Apr. 20, 2023, Apr. 20, 2023 – 

2023年4月20日，全球领先的独立的半导体 IP供应商和技术专业公司T2M-IP 发布由其伙伴研发的28HPC+ USB 3.0 / PCIe 3.0 Combo PHY IP，这个IP能够依据客户需求进行客制化设计，为SoC芯片提供高速的数据传输和连接。

目前市场对于更快数据传输速率和更高带宽的IP具有广泛需求，T2M发布的这款Combo PHY IP是目前针对高性能SoC芯片设计的完美解决方案。这个IP将最流行和最通用的接口--USB 3.0、PCIe 3.0结合到一起，为SoC芯片的设计提供了前所未有的灵活性和通用性。

28HPC+工艺的USB 3.0 / PCIe 3.0 ComboPHY IP能够在芯片中提供高速的数据传输，其中USB 3.0 最高支持5Gbps的数据传输速率，PCIe 3.0支持最高8GT/s的传输速率。这个IP可以集成到高速存储设备、网络设备、工业自动化、游戏终端等各类数据密集型应用中。

28HPC+工艺的USB 3.0 / PCIe 3.0ComboPHY IP的主要特点：

• 将集成USB 3.0，PCIe 3.0接口在一个IP中，便于控制芯片面积，同时简化设计。
• 具有先进的功率管理能力，配备了低功耗模式，有助于延长移动设备的电池寿命和降低其他应用的功耗。
• 在数据传输中实现高质量、高保真的信号，确保在长距离和多变的环境中进行可靠的数据传输。
• 符合包括USB 3.0、PCIe 3和其他各种协议在内的行业标准，能够直接集成到现有的SoC设计中。
• 具有灵活的配置选项和定制功能，设计人员能够根据其产品需求定制Combo PHY IP，并优化系统性能。
• 这个IP符合的行业规范都具备向后兼容性，包括与PIPE4接口规范的兼容性。

除了USB/PCIe组合IP核，T2M广泛的硅接口IP组合包括USB、PCIe、HDMI、显示端口、MIPI（DSI、CSI、UniPro、UFS、RFFE、I3C）、DDR、1G以太网、V-by-One、可编程SerDes、OnFi等，有线接口IP，根据客户的需求，可以将这些IP移植到相应晶圆厂的对应工艺节点，工艺尺寸小至7nm。

可用性：这些半导体IP可以立即对客户进行授权，既可以单独授权，也可与预集成的控制器和PHY组合授权。有关授权的选择和报价等更多信息，请发送邮件至contact@t-2-m.com，进行了解。

关于T2M：T2MIP是全球独立的半导体专业授权技术公司，提供复杂的半导体IP、软件、KGD和颠覆性技术，帮助客户加速开发可穿戴设备、物联网、通信、存储、服务

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