台积电推出增强型N3P工艺，并更新2nm和TSMC 3DFabric™系统集成技术

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"我们的客户永远不会停止寻找新的方法来利用硅的力量去争取创新。"台积电首席执行官 魏哲家博士说，"本着同样的精神，台积电从不停滞不前，我们不断增强和推进我们的工艺技术，使其具有更高的性能、能效和功能。"

www.esmchina.com/, Apr. 26, 2023 – 

4月27日，TSMC台积电(TWSE：2330)在官网发布信息称，该厂商在2023 年北美技术研讨会上展示了其最新的技术发展，包括 2nm 技术的进展及其行业领先的 3nm 技术的新成员系列，提供一系列经过调整以满足不同客户需求的流程。其中包括 N3P，一种增强的 3nm 工艺，可实现更好的功率、性能和密度;N3X，一种为高性能计算 (HPC) 应用量身定制的工艺，以及 N3AE，可在最先进的硅技术上尽早启动汽车应用。

　　台积电在研讨会上强调的关键技术包括：

　　更广泛的3nm 产品组合：N3P、N3X 和 N3AE––随着 3nm 技术现已通过 N3 工艺量产，增强型 N3E 版本将于今年问世，台积电正在为路线图添加新的变体以满足客户的多样化需求。

　　台积电在研讨会上强调的关键技术包括：

• N3P计划于2024年下半年投入生产，在相同泄漏情况下速度提高5%，在相同速度下功耗降低5-10%，芯片密度提高1.04倍，为N3E提供了额外的推动。
• N3X优先考虑高性能计算应用的性能和最大时钟频率，在驱动电压为1.2V时，速度比N3P高出5%，芯片密度与N3P相同，将于2025年进入量产阶段。
• N3AE，或"Auto Early"，将于今年推出，提供基于N3E的汽车工艺设计套件(pdk)，并允许客户在3nm节点上推出汽车应用的设计，从而在2025年实现完全符合汽车标准的N3A工艺。

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